先“長”再“撕”然后“貼” 石墨烯輔助電極轉印“三步走”
|
|
來源：中國科學報 更新時間：2022-05-24 08:28:06 [我要投稿] |
| 盡管芯片制程已經一步步逼近物理極限，人們對集成電路性能和尺寸的要求卻絲毫沒有降低?；谛陆Y構、新原理的二維半導體器件以其獨特的性能，有望解決硅基器件面臨的瓶頸。然而，二維材料超薄的厚度（原子級厚度）使其十分脆弱，加工制造過程中極易造成材料損傷或摻 ...[查看原文] |
索引頁聲明：
本頁面僅提供原文索引，請點擊原文鏈接查看詳細內容。
如鏈接失效請聯系：0571-28068180,28068199,28068187，我們將在第一時間處理。 |
|
太陽能光伏：